EDA技术与VHDL设计 第2版

1 (p1): 第1章 EDA技术概述
1 (p1-1): 1.1 EDA技术及其发展历程
3 (p1-2): 1.2 EDA技术的特征和优势
4 (p1-2-1): 1.2.1 EDA技术的基本特征
6 (p1-2-2): 1.2.2 EDA技术的优势
7 (p1-3): 1.3 EDA设计的目标和流程
8 (p1-3-1): 1.3.1 EDA技术的实现目标
8 (p1-3-2): 1.3.2 EDA设计流程
9 (p1-3-3): 1.3.3 数字集成电路的设计
10 (p1-3-4): 1.3.4 模拟集成电路的设计
11 (p1-4): 1.4 EDA技术与ASIC设计
11 (p1-4-1): 1.4.1 ASIC的特点与分类
12 (p1-4-2): 1.4.2 ASIC的设计方法
15 (p1-4-3): 1.4.3 SoC设计
18 (p1-5): 1.5 硬件描述语言
18 (p1-5-1): 1.5.1 VHDL
19 (p1-5-2): 1.5.2 Verilog HDL
19 (p1-5-3): 1.5.3 AHDL
20 (p1-5-4): 1.5.4 Verilog HDL和VHDL的比较
20 (p1-6): 1.6 EDA设计工具
21 (p1-6-1): 1.6.1 EDA设计工具分类
22 (p1-6-2): 1.6.2 EDA公司与工具介绍
25 (p1-7): 习题1
26 (p2): 第2章 可编程逻辑器件基础
26 (p2-1): 2.1 概述
26 (p2-1-1): 2.1.1 可编程逻辑器件发展历程
27 (p2-1-2): 2.1.2 可编程逻辑器件分类
30 (p2-1-3): 2.1.3 可编程逻辑器件的优势
30 (p2-1-4): 2.1.4 可编程逻辑器件的发展趋势
32 (p2-2): 2.2 PLD器件的基本结构
32 (p2-2-1): 2.2.1 基本结构
33 (p2-2-2): 2.2.2 电路符号
34 (p2-2-3): 2.2.3 PROM
35 (p2-2-4): 2.2.4 PLA
36 (p2-2-5): 2.2.5 PAL
37 (p2-2-6): 2.2.6 GAL
38 (p2-3): 2.3 CPLD/FPGA的结构特点
39 (p2-3-1): 2.3.1 Lattice公司的CPLD/FPGA
41 (p2-3-2): 2.3.2 Xilinx公司的CPLD/FPGA
43 (p2-3-3): 2.3.3 Altera和Actel公司的CPLD/FPGA
44 (p2-3-4): 2.3.4 CPLD和FPGA的异同
45 (p2-4): 2.4 可编程逻辑器件的基本资源
45 (p2-4-1): 2.4.1 功能单元
46 (p2-4-2): 2.4.2 输入-输出焊盘
47 (p2-4-3): 2.4.3 布线资源
48 (p2-4-4): 2.4.4 片内RAM
49 (p2-5): 2.5 可编程逻辑器件的编程工艺
50 (p2-5-1): 2.5.1 熔丝型开关
50 (p2-5-2): 2.5.2 反熔丝型开关
51 (p2-5-3): 2.5.3 浮栅编程器件
53 (p2-5-4): 2.5.4 基于SRAM的编程器件
54 (p2-6): 2.6 可编程逻辑器件的设计与开发
54 (p2-6-1): 2.6.1 CPLD/FPGA设计流程
56 (p2-6-2): 2.6.2 CPLD/FPGA开发工具
58 (p2-6-3): 2.6.3 CPLD/FPGA的应用选择
61 (p2-7): 2.7 可编程逻辑器件的测试技术
61 (p2-7-1): 2.7.1 边界扫描测试原理
62 (p2-7-2): 2.7.2 IEEE 1149.1 标准
65 (p2-7-3): 2.7.3 边界扫描策略及相关工具
66 (p2-8): 习题2
67 (p3): 第3章 典型FPGA/CPLD的结构与配置
67 (p3-1): 3.1 Stratix高端FPGA系列
67 (p3-1-1): 3.1.1 Stratix器件
70 (p3-1-2): 3.1.2 Stratix Ⅱ器件
73 (p3-2): 3.2 Cyclone低成本FPGA系列
73 (p3-2-1): 3.2.1 Cyclone器件
77 (p3-2-2): 3.2.2 Cyclone Ⅱ器件
83 (p3-3): 3.3 典型CPLD器件
83 (p3-3-1): 3.3.1 MAX Ⅱ器件
84 (p3-3-2): 3.3.2 MAX 7000器件
86 (p3-4): 3.4 FPGA/CPLD的配置
87 (p3-4-1): 3.4.1…